拋光磚的吸污原理及防污
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拋光磚的吸污原理及防污,對於裝修我們要學會區別材料,每種材料都有它們不同的特性,今天我們來說說市面上出現的拋光磚有哪些性能,下面看看拋光磚的吸污原理及防污。
拋光磚的吸污原理及防污1
當前,市場上出售的瓷質拋光磚雖然產品吸水率都比較接近,但防污能力卻大相徑庭,這說明拋光磚的防污能力不僅與封閉氣孔率有關,而且還和拋光磚的其它性能有關,如氣孔的結構、形狀分佈和連通情況等。導致拋光磚防污能力下降的主要原因體現在以下兩個方面:
坯體中的殘留氣孔
瓷質拋光磚是各種晶粒及晶界、氣孔、玻璃相的組合體。通過窯爐燒成,使得坯體的密度增加,但終產品中始終存在有殘餘氣孔。瓷質拋光磚經燒成後,坯體中的真氣孔率、顯氣孔率和封閉氣孔率會隨着燒成溫度的變化而變化。瓷質拋光磚在燒成後只是顯氣孔率下降,直到接近0,而封閉氣孔率則總在約8%以上。因此,提高燒成溫度只能降低顯氣孔率,而封閉氣孔率甚至在顯氣孔率消失後還會繼續上升。這些封閉氣孔經拋光後,就會暴露在磚的表面上,當污染物接觸到拋光磚的表面時,一部分污染物就會滲入到暴露的封閉氣孔中,形成污點。
拋光面上的小裂紋
在低溫快速燒成瓷質拋光磚的坯體中,玻璃相約佔50%~60%,其它爲石英、莫來石和氣孔。由於石英和玻璃相的膨脹係數相差很大,如果石英顆粒過大,則冷卻時玻璃相會受到大的張應力而產生裂紋,甚至使磚坯中的裂紋貫穿。所以,當磚坯中的粗顆粒石英含水量量過高時,磚坯中就存在許多的微裂紋。在拋光過程中,磚坯經過粗磨、細磨和拋光三個受力工序後,在磨頭強大外力的作用下,使磚坯內的微裂紋都有不同程度的擴展(如果原來的微裂紋較大,就會發生磚坯斷裂、破損的現象)。因此,拋光面是一個佈滿許多細小裂紋的被磨損的表面,當污染物落到拋光磚的拋光面後,一部分污染物就會滲透到許許多多的小裂紋內,造成拋光磚防污能力差。
拋光磚防污劑
目前,國內生產的拋光磚基本上都要塗上一層防污劑,以提高拋光磚的防污能力,但各種防污劑產品質量不盡相同,而且防污能力相差懸殊,因此,有必要對拋光磚防污劑作全面的瞭解。
防污劑的種類
防污劑依溶劑不同可分爲:油性防污劑和水勝防污劑;按外觀可分爲:液體防污劑和固體防污劑。目前,隨着打蠟機的廣泛使用,廠家使用多的是液體防污劑,且多以油性爲主。
防污劑依產品類別不同可分爲:蠟類產品、乳膠類產品和有機硅類產品三大類。拋光蠟類產品因其價廉曾普遍使用,但防污效果不甚理想,且防污時間短,因此,它已不再是主流產品;乳膠類產品是水性體系,目前因技術不成熟,且防污性能不如油性,未能被多數廠家接受;有機硅類產品以其優良的滲透能力,長期有效的防污性能而越來越被衆多廠家普遍使用,其市場前景十分廣闊。一般,有機硅類產品是利用合成聚合物在開口孔的周邊形成有效的固體膜,利用有效降低表面張力的方法來防止污物進入孔內,從而達到防污的目的。
防污劑的功能主要體現在兩個方面:
(1)在瓷磚鋪貼施工過程中防水泥漿、橡膠印。在鋪貼過程中,經常有水泥漿抹在拋光磚的表面,進入磚的毛細孔內就很難清洗掉。
(2)在日常生活中防墨水、茶汁和鞋印。目前市場上不少防污劑可防墨水,但是不防水泥痕、鞋印和橡膠印,而鞋印是在施工過程中必須克服的一個問題。在鋪貼拋光磚過程中,工人經常用橡膠錘敲打磚面,以調節磚的平行度,但在磚面上會留下黑色的敲打痕跡,相當於在磚面上產生的膠鞋印,所以,防污劑的防鞋印性能相當重要。
防污劑質量性能
衡量某些防污劑質量的好壞,可以從以下幾個方面來考察它們的優劣:
(1)防污效果。這是防污劑重要、根本的指標。
(2)防鞋印、橡膠印和水泥漿的性能。
(3)防污劑乾燥速度。幹得太快,無法操作;幹得太慢,在包裝時仍未乾,會影響產品質量。
(4)拋光磚表面的光澤度。優良的防污劑不但能提高產品的防污性,還能有效提高產品的光澤度。
(5)對人體無害。目前市場上的很多防污劑都使用了對人體有害的化工原料(如甲苯、三氯甲烷等),它們有強烈的刺激性氣味,對操作工人的身體將產生不利影響。
(6)對泡沫包裝材料無侵蝕作用。有的防污劑會與泡沫製品起反應,能破壞包裝材料的外觀和性能。
拋光磚的吸污原理及防污2
1、瓷坯內殘餘4%-5%的閉口氣孔
瓷磚的'燒結只能消除其表面氣孔,而在瓷坯內仍殘餘4%-5%的閉口氣孔
當瓷磚表面拋光後,這些閉口氣孔暴露於瓷磚表面,形成開口氣孔,使得拋光磚表面的耐污性下降。磚坯體中的氣體主要來自成形後組成磚坯顆粒之間的空隙,其次是來自組成坯體的原料在燒結過程的氧化還原反應所放出的氣體。這些氣體在坯體燒結過程中隨着顆粒的相互靠攏而逐漸逸出,但由於氣體逸出需要一定的時間,現在的瓷質磚都採用快燒,如果燒成曲線不合理,就會影響氣體的順利逸出。此外,還有少量氣體在燒成過程中會被包裹在液相中而無法逸出,最終變成爲磚坯中的氣孔。
2、瓷磚的玻璃相發生微裂紋
由於坯體中石英顆粒和玻璃相的熱膨脹係數相差很大,所以當坯體中粗顆粒石英含量過多或燒成中冷卻制度不合理時,冷卻時的玻璃相就會受到較大的張應力而引起微裂紋,產品經過粗磨、細磨和拋光三個受力生產工序時,磚體內的微裂紋有不同程度的擴展。微裂紋不同程度的擴展也是影響產品耐污性的一個十分重要的原因。
3、晶體剝落
晶粒在拋光過程中剝落,留下空洞,形成吸污面。
4、燒製過程不合理
部分廠家爲降低成本,使得拋光磚的燒成溫度過低,保溫時間過短,再加上配料不合理,雖表面燒結,但是坯體的燒結程度不夠。在拋光過程中,表面玻化較完全的部分被拋去,所形成的拋光表面玻化程度不夠、開口氣孔率較高。
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