谷歌安卓13被曝申請單個嵌入芯片多eSIM專利
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谷歌安卓13被曝申請單個嵌入芯片多eSIM專利,與需要配備插槽的物理 SIM 卡不同,eSIM 只需要主板上配備一個小組件,這爲手機留出了更多空間,谷歌安卓13被曝申請單個嵌入芯片多eSIM專利。
谷歌安卓13被曝申請單個嵌入芯片多eSIM專利1
4月2日消息,據Esper報道,谷歌Android 13系統將全力推動eSIM技術發展,或將支持一顆芯片原生開通多張eSIM虛擬手機卡。
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與實體手機卡相比,eSIM虛擬手機卡的優勢是辦理方便,而且不用插實體手機卡。不過這項技術在國內並未普及,因爲手機都有實體SIM卡槽,不太用得到eSIM,真正適合eSIM的設備是智能手錶。
智能手錶體積較小,如果內置實體SIM卡槽,那麼留給電池和其他配件的空間就不多了。不過國內支持eSIM的智能手錶並不多,因爲在絕大多數人眼中,智能手錶只是一個大號手環,是手機的附屬設備,而非一個獨立的智能設備。
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在手機行業,eSIM技術的崛起是件好事,雖說手機的.體積比較大,但內部同樣是寸土寸金。如果實體SIM卡槽被取消,那麼就可以剩下一部分空間,留給電池、散熱組件、更大底的傳感器等配件。
問題在於,SIM卡有一項巨大的優勢,那就是便於管理。現在辦理手機卡,運營商都要求我們實名註冊,而且手機卡辦理多了,還可能受到限制。
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對待實體卡,運營商要求都如此嚴格,更不用說管理不便的eSIM了。這也不能怪運營商,近幾年全球電信詐騙十分猖獗,運營商和相關部門都在想盡辦法治理。因此,就算eSIM卡實用性提高,在運營商和相關部門的要求下,國內手機廠商的設備大概率也不會放棄實體SIM。
兩年前就有一些手機廠商推出了無開孔設計的概念機,這類無孔化設計或許會成爲未來手機發展的方向之一,但現階段存在太多問題。技術的進步總是好事,不能因爲現在沒有實用價值,就否定它的未來。
按照谷歌的一貫風格,Android 13系列應該會在今年秋季發佈,年底主流Android旗艦就可以升級系統了。
谷歌安卓13被曝申請單個嵌入芯片多eSIM專利2
傳統手機使用稱爲 SIM 卡的物理卡連接到蜂窩網絡,目前正在推進的 eSIM 數字卡進展並不快,一部分原因是安卓並沒有進行很好的支持。根據 Esper 的最新報告,谷歌可能會在 Android 13 中發力 eSIM,推動該技術的普及。
Esper 報告稱,Android 13 的代碼庫包含谷歌在 2020 年提交的一項專利,該專利允許在單個嵌入式芯片上使用多個 SIM 配置文件。
從專利描述來看,其通過將調制解調器和 eSIM 芯片之間的單個物理數據總線拆分爲多個邏輯接口來實現,這些邏輯接口在單個物理接口上覆用。聽起來有點像現代 CPU 將物理 CPU 內核拆分爲邏輯 CPU 內核,從而同時執行更多任務。
瞭解到,與需要配備插槽的物理 SIM 卡不同,eSIM 只需要主板上配備一個小組件,這爲手機留出了更多空間,可容納更大的電池、相機硬件或其他組件。然而,目前完全放棄物理 SIM 卡插槽的手機並不多。
谷歌尚未公開提及此功能,但如果它確實保留在 Android 13 的最終版本中,那將是對 eSIM 卡的一次巨大推動。
谷歌安卓13被曝申請單個嵌入芯片多eSIM專利3
據外媒Esper爆料,谷歌可能會在Android 13中發力eSIM,推動該技術的普及。
據Android 13的代碼顯示,谷歌在2020年提交了一項專利,該專利允許在單個嵌入式芯片上使用多個SIM配置文件。
從專利描述來看,其通過將調制解調器和eSIM芯片之間的單個物理數據總線拆分爲多個邏輯接口來實現,這些邏輯接口在單個物理接口上覆用。
據悉,eSIM卡是將傳統SIM卡直接嵌入到設備芯片上,而不是作爲獨立的可移除零部件加入設備中,用戶無需插入物理SIM卡,如同早年的小靈通。
eSIM有很多優點,由於不再需要爲設備設置一個獨立的SIM卡槽,未來採用eSIM設計的設備將擁有更輕、更薄的機身,消費者則可以出於成本和運營商優勢的考慮隨時切換運營商。
另外,這種設置這爲手機留出了更多空間,可容納更大的電池、相機硬件或其他組件。
eSIM與實體SIM卡相比有着更高的安全性,今後黑客想破解被盜手機將變得困難。
對企業來說,他們可以通過eSIM卡進行身份驗證的方法來允許訪問企業網絡,並在僱員設備丟失的情況下通過“移動設備管理解決方案”對設備數據進行遠程刪除。
谷歌官方尚未提及有關eSIM的信息,如果在Android 13中實行的話,對eSIM卡將是一次巨大推動。
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