OPPO有望2023年推出自研AP芯片
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OPPO有望2023年推出自研AP芯片,有消息稱OPPO旗下的IC設計子公司上海哲庫已展開應用處理器及手機系統單芯片的研發,預計在2023年推出首顆AP芯片,OPPO有望2023年推出自研AP芯片。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片1
2021年12月,中國智能手機品牌大廠OPPO正式對外發布了首顆自研神經網絡處理器(NPU)——馬里亞納X(MariSilicon X),由臺積電6nm先進工藝打造,專門用於提升影像處理性能。
事實上,馬里亞納X芯片一經亮相,便在業內外贏得很多人的好評。目前,馬里亞納X已被OPPO用於旗下高端手機Find X5和Find X5 Pro。從OPPO踏上自研芯片的道路以來,馬里亞納X無疑是個很好的開篇作。而OPPO真正想要實現的目標,或者說最大的野心,則是希望自己也能夠跟蘋果、三星、華爲一樣,具備自主研發高端SoC芯片的實力。
根據中國臺媒4月5日報道,來自業界人士消息,繼馬里亞納X問世以後,OPPO旗下芯片設計子公司上海哲庫已經在研發手機AP(應用處理器)和SoC。預計在2023年,OPPO將可推出首顆自研手機AP,由臺積電6nm先進工藝代工。在2024年,OPPO可望再推出首顆整合了自研AP和Modem(調制解調器)的手機SoC,且仍由臺積電4nm先進工藝製造。
業界人士分析,雖然OPPO首顆自研4nm工藝SoC可能沒法與高通、聯發科相比,但可以先行試用於低端手機產品線,而後再逐步提高自研SoC於自家手機產品線的滲透率。
就在3月24日,“手機晶片達人”在新浪微博又一次爆料,OPPO投入了百億元人民幣和數千名芯片設計研發人員,在深圳、上海、北京研發手機處理器、基帶芯片,已經超過2年,政府應該給了OPPO不少補助,計劃採用臺積電6nm、5nm工藝。“手機晶片達人”認爲,OPPO首顆自研手機處理器有機會在2023年下半年流片,2024年搭載於自家手機產品上。
現在打開哲庫科技官網就可看到,公司對外放出了很多職位以供求職者選擇,以及面向大學校招的信息。哲庫面向社會招聘(包括內推),職位類別涵蓋數字設計、模擬/射頻、系統架構、芯片驗證、硬件整合、測試開發、軟件開發、算法、產品戰略、項目管理、業務賦能和IT和其他;
而面向大學校園招聘,則有芯片、算法、軟件、測試、產品和IT共六大類職位。簡而言之一句話,對於芯片及相關人才,OPPO求賢若渴。
如今,外界可以很確信的是,OPPO是在正兒八經地做芯片——技術門檻極高的SoC芯片。按理說,即使不自研芯片,而是長期依賴高通、聯發科供應,OPPO要想在市場上持續保住全球前五大手機廠商之一、中國前四大手機廠商之一的地位,倒也不是什麼難事。
然而,在OPPO舉辦的2021未來科技大會上,CEO陳明永表示,自研芯片是OPPO戰略層面的必然選擇,必須通過關鍵技術解決問題,企業沒有底層核心技術,就沒有未來。“自研芯片註定是坎坷的路,我們會持續投入資源,用幾千人團隊去腳踏實地做自研芯片,咬定青山不放鬆。”
小米在2014年開始走上自研芯片的道路。2017年2月,小米正式發佈第一顆自研手機SoC芯片澎湃S1。這顆低端芯片由臺積電28nm工藝製造,在市場上並未受到熱捧。而作爲小米第二代手機SoC,澎湃S2(採用臺積電16nm製程工藝)至今都是“只聞其名,不見其形”。
據傳,到2019年底時,澎湃S2流片一共失敗6次,每次損失高達幾千萬元。不過,在2021年3月,小米發佈了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片,也是消費者根本不會去關注的芯片。小米爲澎湃C1耗時2年攻關,投入了1.4億元。2021年12月,小米發佈首顆自研電源管理芯片澎湃P1。
這顆芯片歷經18個月,四大研發中心通力合作,也是耗資過億。如果OPPO能如傳言的那樣在2023年發佈首自研先進工藝手機處理器,那將是對小米的大大超越。
2009年,華爲第一顆手機芯片採用180nm工藝;2012年,第二顆手機芯片採用40nm工藝;2014年,華爲發佈第一顆麒麟芯片,採用28nm工藝;此後一直到2018年,華爲才發佈第一顆7nm工藝麒麟芯片;2020年,華爲發佈5nm工藝芯片。作爲對比,OPPO第一顆NPU芯片,便是由臺積電6nm工藝製造;當前在研手機AP以及手機SoC,也都會是委託臺積電6nm以下工藝代工。OPPO自研芯片,一開始就選擇了7nm以下先進製程工藝,原因之一應該是希望儘可能追上主流大廠的腳步。OPPO能有這樣的志氣,還是蠻讓人佩服的。
2022年1月,OnePlus中國區總裁李傑就向媒體表示,歐加集團在2021年全球手機出貨量大約2億部,其中一加2021年全球出貨量1200萬,比2020年增長一倍。再結合Omdia公佈的數據,OPPO和realme在2021年全球手機出貨量即達1.922億部,市佔率14%,位於三星和蘋果之後,超過了小米。
其中,OPPO在2021年全球手機出貨量1.341億部,較2020年1.049億部的出貨量增長27.9%;realme在2021年全球出貨5810萬部手機,較2020年3910萬部的出貨量增長48.6%。在此不妨做個估計,OPPO及旗下兩大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手機出貨量應該還能再創新高,甚至有可能超越此前華爲+榮耀在全球2.4億部的手機出貨量。
根據Cinno research提供的數據顯示,在中國本土市場, OPPO+OnePlus+realme的市場份額高達24.5%,也已經佔據第一寶座。
每年全球手機出貨量超過2億部,收入達幾千億元,有了如此大的市場份額和如此高的收入規模後,一旦再在芯片設計領域闖出一片天地,相信OPPO在手機市場的地位只會更加穩固。並且,OPPO還可藉此打入諸如平板電腦、筆記本電腦、智能電視等更加廣闊的市場,進而擴大市佔率。
與小米先後發佈澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了後似乎就很難有下文相比,OPPO自研芯片恐怕更讓人值得期待。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片2
芯片研發,儼然成爲當下備受行業關注的頭等問題,無論是消費者還是手機廠商本身,都對相關問題秉持着高度重視的態度。如今,芯片研發不再是蘋果三星華爲三家獨大的`,像OPPO、榮耀等廠商也都投入了巨大的成本,在歷經數次的研發後成功得到了馬里亞納 X、AI ISP等自研芯片,讓國產廠商的研發實力更進一步。
而在近日,有消息稱OPPO旗下的IC設計子公司上海哲庫已展開應用處理器及手機系統單芯片的研發,預計在2023年推出首顆AP芯片,2024年推出首顆手機SoC。
(@IT之家 爆料OPPO將在2023年推出首顆AP芯片)
對於如此猜測,有網友表示懷疑,也有部分人士滿懷期待。事實上,OPPO在芯片領域擁有豐厚的技術累積,比如去年未來科技大會發布的馬里亞納 X,無論是前端設計、後端設計,還是IP設計、內存架構、算法、供應鏈流片等環節,都是由OPPO芯片團隊自研完成。而這顆芯片的實際表現也沒讓我們失望,從首次應用的手機OPPO Find X5 Pro的成像效果來看,其在夜景視頻方面有着明顯的加成作用,尤其是陰暗過度等細節之處,相比同價位手機要清晰得多。
(OPPO Find X5 Pro成像表現)
不僅如此,馬里亞納 X還通過強力的算法,讓OPPO Find X5 Pro成爲業界首款支持4K超清夜景拍攝的智能手機,以最高20bit Ultra HDR的畫面動態範圍與像素級的AI降噪處理,打破了傳統手機對夜景畫質的限制,也爲今後的旗艦手機在夜景表現方面提供參考。
同時,馬里亞納 X強力的算法也作用於第三方軟件成像上,使抖音、快手等App的畫質更接近原相機,省略了需要反覆上傳的步驟。
(馬里亞納 X加持下抖音、快手等App的畫質更接近原相機)
OPPO能研發出表現如此出色的芯片,離不開這些年在科研領域上的投入。早在2019年的OPPO未來科技大會,就宣佈OPPO已正式步入研發深水區,並確立手機仍將是5G時代的第一入口和控制中心。
而在此後召開的未來科技大會上,卷軸屏OPPO X 2021、摺疊屏OPPO Find N等產品的發佈,都以不同於常規手機的形態爲消費者帶來驚豔的操作體驗。值得一提的是,有博主爆料稱OPPO或將開始商用卷軸屏,其他廠商也在籌備當中,或將於明年正式發佈。
同時,OPPO還致力於不同領域的專利研發。截至2022年3月31日,OPPO全球專利申請量超過77000件,全球授權數量超過38000件。其中,發明專利申請數量超過69000件,在所有專利申請中佔比90%。在如此豐厚的專利儲備下,人們對OPPO第二枚芯片的表現也期待起來。
總的來說,在豐厚的專利儲備與強大研發實力之下,OPPO發佈的首顆自研芯片馬里亞納 X、卷軸屏OPPO X 2021、摺疊屏OPPO Find N等產品皆讓消費者感到耳目一新,也或多或少的改變了業界格局。
而爆料信息所指出的首顆AP芯片、首顆手機SoC也都在這些基礎上進行研發,並井然有序的穩步推進中。這不免讓我們期待,OPPO在芯片研發方面還有何種見解與造詣,在未來又將給我們帶來何種驚喜。
OPPO有望2023年推出自研AP芯片3
近日,據半導體行業相關爆料,OPPO在去年推出首款自主研發的影像專用NPU芯片後,最近又有新動作,旗下IC設計子公司上海哲庫,目前在着手研發AP應用處理器以及手機SoC芯片。預計在2023年會推出首款6nm工藝的AP芯片,2024年技術成熟後再推出整合AP和Modem的手機SoC芯片,並採用臺積電4nm製程工藝。
(OPPO自主研發芯片)
說到手機SoC,即類似於麒麟9000、驍龍8 Gen 1這類處理器,相信大家都已經很瞭解。而對於AP芯片,可能在網上看到的頻率不算太高,但其實它同樣屬於手機最核心的芯片之一。AP芯片全名爲“應用處理器”,主要是用來運行操作系統和應用軟件,如Android、常用的APP這些功能。它與基帶、射頻芯片共同組成手機三大核心組件,同樣需要深厚的技術積累,才能設計出來。
(驍龍8 Gen 1處理器)
此前,在去年12月14日的未來科技大會上,OPPO已經正式推出首款自研影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X,據瞭解該芯片的整套設計方案和技術,都是由OPPO芯片設計團隊自研完成,而其中整個團隊又包括了設計、數字驗證以及後端集成等多個部門組成,可見OPPO對於造芯這件事是認真的。
在NPU芯片成功量產的基礎上,如果要做AP芯片,相信OPPO也是有自研實力的。
(馬里亞納X 影像芯片)
OPPO的馬里亞納X芯片還是有點東西的,它是全球首個移動端6nm影像專用NPU,AI算力高達每秒18萬億次,比蘋果A15的AI算力還要高,影像上支持4K超清HDR夜景輸出。平心而論,這種影像專用NPU芯片雖然看似沒有SoC那麼“高大上”,但不可否認的是,它已經給新機帶來了更出色的拍照體驗。
好比如首發搭載馬里亞納X的新機OPPO Find X5 Pro,它的綜合影像實力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro採用5000萬像素雙主攝,配合1300萬像素長焦鏡頭組成的三攝系統,加上哈蘇影像和13通道色溫傳感器,讓色彩把控更爲精準,照片的噪點更低,可以讓用戶隨手拍就能出大片。
(OPPO Find X5 Pro)
通過下面的實拍樣張,也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各種場景下表現都不錯,4K夜景HDR視頻錄製,光線壓制到位,畫面觀感真實自然,細節也有很好的保留。無論是白天還是夜晚拍照,照片都相當純淨,色彩表現很自然。可見,自研影像芯片對於拍照體驗有很大幫助。
(拍照樣張)
所以說,手機廠商自研這類影像芯片或者AP芯片,還是十分有必要的。結合回行業人士的分析,OPPO預計在兩年後推出4納米手機SoC芯片,雖說效能設計上可能還沒發跟高通、聯發科相比,但會先在低階手機產品線中試用,再逐步提高自有SoC芯片滲透。這起碼已經踏出了第一步,不得不說OPPO在芯片研發這一塊做出的努力是值得肯定的,更多國產自研芯片,值得拭目以待。
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