三星晶圓代工價格或將於下半年起上漲
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三星晶圓代工價格或將於下半年起上漲,根據外媒最新報道顯示,三星計劃將芯片製造價格上調至多20%,報道稱,新的定價將從下半年開始適用,三星晶圓代工價格或將於下半年起上漲。
三星晶圓代工價格或將於下半年起上漲1
據知情人士透露,三星正在與客戶商議上調晶圓代工價格的事宜,漲價幅度爲15%至20%,具體取決於製程複雜程度。
據悉,基於舊工藝節點的芯片製造價格將面臨較大漲幅,新的定價將從下半年開始適用。此外,三星已與部分客戶完成談判,與其他客戶的協商仍在進行中。
就在幾天前,全球晶圓代工龍頭臺積電()通知客戶,明年1月起將全面調漲晶圓代工價格,按客戶、產品與訂單規模不同,漲幅約5-9%;漲價原因是通脹問題、成本上升以及爲緩解全球供應緊張的大規模擴張計劃。
值得注意的是,臺積電早在去年8月就對其客戶表示,由於原材料價格上漲、芯片產能緊缺等因素選擇上調代工價格,其中先進製程漲價10%左右,成熟製程漲價10-20%左右,並於今年的第一季度開始正式生效。這是臺積電十年來最大的一次提價。
三星此舉表明,該公司正式加入了芯片製造行業爲彌補原材料和物流成本上漲而漲價的行動中。隨着三星面臨俄烏、疫情反彈、利率上升和通脹問題等多重宏觀風險,該公司正對其去年相對穩定的定價政策中進行調整。
由於三星和臺積電佔全球晶圓代工產能的比例超過三分之二,這兩家公司漲價的決定將加劇智能手機、汽車、遊戲機製造商對消費者調漲售價的壓力。
此外,三星和臺積電的主要供應商阿斯麥()上月就曾警告稱,除了原材料和運輸成本之外,勞動力成本上升的壓力也在加劇。
目前,芯片製造商的製造成本在各方面較此前平均上漲了20%至30%。分析師Masahiro Wakasugi表示,漲價對三星來說是不可避免的,因爲“從電力、設備、原材料和貨運各個方面,所有成本都在上升”。芯片短缺迫使客戶優先考慮購買和獲取所需芯片的能力,“如果能提前拿到芯片,一些客戶可能會接受更高的價格”。
三星代工業務執行副總裁Kang Moon-soo近期表示,三星已經接到了未來五年的訂單,這些訂單加起來約爲上一年營收的八倍,“我們預計我們的訂單將繼續增長。”
三星在2021年斥資逾360億美元擴大其芯片部門,並採購了EUV光刻機等尖端設備。去年,三星成功取代英特爾(),成爲全球營收最高的芯片製造商。三星的雄心不止於此,該公司已經宣佈,希望超越臺積電,成爲爲高通()、英偉達()等企業生產芯片這一規模達4000億美元的芯片代工市場中份額最高的企業。
當科技股在全球範圍內遭到大規模拋售的時候,三星的股價在近期同樣表現不佳,部分原因是投資者擔心該公司的產量增幅低於預期。對此,三星稱市場擔憂過度,並表示該公司正在改善4nm節點的產能、以及計劃在本季度內開始生產基於3nm製程的芯片。
三星晶圓代工價格或將於下半年起上漲2
三星半導體一直以來都處在比較尷尬的位置上,雖然已經掌握了4nm等先進製程工藝,但無論是良品率還是性能,都與臺積電有着很大的差距,所以始終是“千年老二”。
而爲了能夠儘可能地與臺積電縮小差距,三星半導體這幾年也宣佈了衆多大動作,比如去年就宣佈將在未來三年裏,投資2050億美元發展其半導體、生物製藥和電信業務。
其中半導體領域是三星投資的重頭戲,比如去年11月三星公佈了一個價值 170 億美元的代工項目,還有在亞利桑那州建造一座價值 120 億美元的晶圓廠。
按照三星的計劃,未來十年將持續在半導體領域投入1160億美元在,目的是做大半導體業務,以實現在3nm製程領域趕超臺積電,三星計劃在2025年實現芯片製造方面的領先。
但從現在的情況來看,三星的計劃簡直就是“癡人說夢”,外媒也表示,三星已經不可能趕超臺積電了。
首先是失去了高通的訂單
在全球晶圓代工領域一直有“老大吃肉、老二喝湯、老三喝西北風”的說法,而臺積電作爲行業老大,始終處於晶圓代工廠龍頭的位置,無論是過半的市場份額,還是亮眼的營收,都是三星半導體不能比的。
關鍵是在這樣的情況下,三星唯一的超級大客戶高通也要失去了,因爲三星4nm和5nm良品率確實糟糕,而且外媒此前還報道,三星在試產過程中對芯片良品率進行了造假。
外媒報道的實際良品率顯示,三星5nm及以下製程的良品率僅爲35%,而臺積電已經做到了70%以上,過低的良品率一定程度上影響了早期的供應。
此外三星代工的穩定性很糟糕,從近兩代驍龍8旗艦芯片的功耗可以看出,各項表現確實不好,基於這些原因,高通做出了驍龍8 Gen1 Plus不再交給三星代工的決定。
據悉,臺積電已經開始生產驍龍8 Gen1 Plus芯片了,而且後續的驍龍8系列芯片,也將由臺積電代工,意味着三星確實要失去高通了。
其次是三星宣佈漲價20%
外媒此前指出,三星能吸引高通的訂單,原因就是價格比臺積電低不少,三星本以爲靠着低廉的.代工價格,可以把高通這個大客戶穩住,但沒想到還是要失去了。
在沒有高通的訂單之後,三星的先進工藝幾乎只能讓自家的Exynos處理器自行消化,這樣一來三星在半導體領域的大筆投入,相當於要打水漂了。
而爲了減少損失,現在三星又做出了一項決定,根據外媒最新報道顯示,三星計劃將芯片製造價格上調至多20%,如果價格上調屬實的話,那麼三星的價格優勢也將不復存在!
漲價之後的三星,在臺積電面前就更沒有優勢了,更何況三星的良品率和功耗都要比臺積電差,客戶們就更沒有必要繼續將訂單交給三星了,意味着三星接下來的損失或許會進一步擴大。
事實上三星除了失去高通的訂單以外,英偉達新一代RTX 40系列顯卡也已經交給臺積電代工了。所以針對這些情況,外媒才認爲三星不可能趕超臺積電了!
三星晶圓代工價格或將於下半年起上漲3
今天彭博社報道稱,據知情人士透露三星正與客戶商議代工價格上漲,其漲價幅度爲 15% 到 20% 左右,漲幅取決於製程複雜度,舊的工藝節點(legacy node)將面臨較大漲幅。
報道稱,新的定價將從下半年開始適用,三星已與部分客戶完成談判,與其他客戶的協商仍在進行中。三星發言人拒絕迴應彭博的置評請求。
彭博社指出,三星和臺積電在全球晶圓代工方面產能超過三分之二,兩家公司如果決定漲價,將加劇智能手機、汽車、遊戲機對消費者調漲售價的壓力。
根據研究機構 TrendForce 的分析數據,今年第二季全球晶圓代工市場市佔率最高仍爲臺積電,市佔率爲 52.9%,三星則以市佔率 17.3% 居次。
5 月 10 日臺積電曾通知客戶從明年 1 月起將全面上調晶圓代工價格,而聯電也將要在今年 7 月 1 日上調其 28nm 晶圓代工價格。而它們在前幾個月纔剛剛漲價過。
此前,英特爾 CEO 帕特 基辛格稱,預計全球芯片短缺將持續到 2023 年,現在可能會持續更長時間,因爲芯片廠家難以買到足夠的製造設備,無法提高產量來滿足用戶需求。
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